Процесс производства печатных плат: разновидности технологических процессов

Мало кто знает какую роль играют печатные платы в современном мире. Технологии не стоят на месте, а постоянно развиваются и появляются новые гаджеты, устройства и различные агрегаты, активно используемые в повседневном жизни.

Допускается изготовление в домашних условиях (это в первую очередь дешево), однако лучше отдать предпочтение профессиональному оборудованию. Можно выбрать и купить оборудование для печатных плат у компании АО НОВАТОР напрямую от производителями по оптимальной стоимости.

Виды технологий

На заводе такие платы изготавливают на современном оборудовании с применением разнообразных методик. Выделяют следующие основные способы производства:

1. Полуаддитивный с комбинацией — здесь принято изготавливать стеклотекстолит фольгированного типа. Данная разновидность материала состоит, как правило, из тончайших пластов стекловолокна, которое представляет собой блестящее сырье, предварительно пропитанное специальным видом смолы, превращенная в стопку листов с помощью пресса.
2. Субтрактивный — защита слоя в данном случае достигается за счет действия тоннера, содержащегося в лазерном принтере, остается только «стравить» остатки в железе с добавлением хлора.

Основные этапы

Прежде чем приступить непосредственно к процессу производства печатных плат, необходимо подготовить инструменты и материалы. Затем следует приступить к поэтапному процессу, включающему в себя такие шаги, как:

• проверка работоспособности используемого в работе оборудования, проведение техники безопасности;
• сверление заготовок — проделываются специальными устройствами определенного диаметра отверстия — при многослойном варианте рекомендуется использовать подложку из фанерного листа (обычно применяется фольга в несколько слоев);
• можно использовать специальное программное обеспечение, помогающее оператору сверлить по заданным параметрам, предварительно подготовив сверла и фрезы, остается только просканировать штрихкод;
• проведение своевременной и тщательной очистки после сверления и прочих операций технологического процесса (допускается использование мыльного раствора);
• далее необходимо заново активировать процесс на поверхности станка, далее наносится слой меди с последующим наращиванием для достижения более высоких показателей устойчивости слоя к процессам окисления и повреждениям механического характера.

Заканчивается такая работа нанесением фоторезиста и экспонирования, а затем надо удалить некоторые участки, не прошедшие процесс наслоения металлом.